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半导体封装测试服务提供商「芯德半导体」完成A+轮融资

2021年10月20日

       近日,半导体封装测试服务提供商芯德半导体宣布完成A+轮融资,本次融资由君海创芯领投,OPPO、恒信华业、国投招商等知名机构跟投。芯德半导体分别于今年1月完成天使轮,华泰新产业基金领投,晨壹基金、华业天成等参与以及于8月,完成A轮融资,投资方包括长石资本、金浦新潮、小米长江产业基金、苏民投、国策投资等,老股东晨壹资本追加投资。芯德半导体天使轮、A轮及A+轮融资合计超10亿元。

       本次募集资金将主要用于新一代封测技术的研发,加速芯德半导体在更高技术领域的布局,为未来获得广阔的市场和创新空间;其次,将用于加大先进封装设备投入、扩充产能、满足更多的客户需求。此外,本次增资由多为产业背景股东加持,将进一步优化芯德半导体的股权结构,提升芯德半导体产业链上下协同能力,为未来的发展壮大打下坚实基础。

       芯德半导体成立于2020年9月,是国内少有的能够同时掌握多种先进封装技术的企业。芯德半导体可提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务,公司聚焦凸块、WB封装、倒装封装、系统级封装、异质性封装(2.5D/3D)等先进封装技术,致力于成为国内领先的集成电路先进封装企业。核心团队在行业深耕多年,在封装领域有着丰富的生产和运营管理经验,成立仅半年时间,一期高端封装项目54,000平方米标准化厂房已竣工投产。

       目前,芯德半导体已获得来自模拟器件、射频前端、数字芯片等领域多个头部客户的认可,正快速高效地进行更多新品的导入,逐步开拓市场份额,产品质量已具备同国内外品牌同台竞争的实力。

       江苏芯德半导体科技有限公司董事长张国栋表示:自公司成立以来,我们瞄准中国市场容量缺口和占有率较低的中高端先进技术和产品,专注于高端集成电路芯片封装、测试,以消费电子、5G终端、物联网终端等为主要应用方向,提供一站式特色封测服务。短短10个多月,凭借领先的技术与过硬的品质,芯德公司已经与众多国内外一线芯片设计公司展开合作和前期的沟通探讨,后续将持续依靠创新和锲而不舍的艰苦奋斗的精神发展先进的封测核心技术,向着成为世界一流的封测企业的愿景努力奋进。