近日，国内面向智能网联车的高性能模拟及模数混合芯片供应商「锐泰微」，在北京「2024半导体投资年会」上荣获「年度车规芯片技术突破奖」。锐泰微于今年6月完成近亿元人民币 A轮融资，由蔚来资本和华业天成资本联合领投，数家汽车产业方跟投。

集微网消息，12月16日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京嘉里大酒店成功举办。本届“IC风云榜”的30大奖项、60大榜单在现场隆重揭晓，锐泰微（北京）电子科技有限公司（以下简称：锐泰微）荣获“年度车规芯片技术突破奖”。

“年度车规芯片技术突破奖”旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

锐泰微成立于2021年，专注于高性能模拟信号链前端芯片、高速接口芯片等产品的研发，聚焦新能源汽车、储能以及工业控制等市场领域的进口芯片替代。公司秉承客户即中心的原则，积极了解客户需求和痛点，以优异的技术引领创新，为客户构建更高效和更具性价比的国产化方案。

目前锐泰微已设计出国内首个革命性宽带低功耗模拟前端IP，即将推出工业精密控制芯片、高压芯片等产品。此外公司也已设计完成相关IP，即将完成数款高性能模拟信号链芯片，并快速切入新能源汽车以及工业控制领域。

据悉，锐泰微的创始团队均来自ADI/MAXIM/Marvell等全球领先的模拟半导体厂商，在SerDes等高端模拟及数模混合设计领域有深厚的经验积累和领先的技术优势。锐泰微公司在汽车领域专注于开发具有超高技术壁垒的高速互连解决方案，致力于开发符合广大客户需求的高质量、高性能、高可靠性且具有性价比产品。目前公司在车载SerDes领域已经取得重大突破，推出基于自研SerDes协议、自研IP、自主可控的车载SerDes产品。

锐泰微目前已经完成A轮融资，股东包括蔚来资本、华业天成资本、中芯聚源、光速光合等多只头部基金。

IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，集合市场、学研、资方、品牌等综合视角，以权威性、创新性、成长性、持续性为评选标准，经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生，以鼓励和表彰过去一年中，在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设、企业财务表现等方面，作出突出贡献，取得优异成绩的对象，树立风向新标杆。