华业伙伴 | 篆芯半导体半年后再获2亿元A2轮融资，瞄准AI计算网络市场
华业天成资本天使轮领投企业—高端网络芯片「篆芯半导体」半年后再获2亿元A2轮融资，即将推出首款自研可编程交换的「兰亭」芯片。未来篆芯将加快推出在可编程、大容量等方面具备领先优势的系列芯片解决方案，以满足AI智算集群对大带宽网络的需求。
下文转自【硬氪】：
硬氪获悉，篆芯半导体南京有限公司（以下简称「篆芯」）日前完成2亿元A2轮融资，此次融资由隆湫资本领投，睿悦投资、柠盟投资、君盛资本、卓源亚洲、华方资本等多家新老股东跟投。这也是继去年8月「篆芯」完成近3亿元A1轮融资后，半年后再次获得资本市场认同。本轮融资资金将用于技术研发和产品升级。作为网络设备的核心组件，网络芯片是支撑海量数据在数据中心、园区网、承载网、核心骨干网等“信息高速公路”互联互通的核心底座。过去，受限于技术研发和商业市场的双重壁垒，网络芯片的行业准入门槛高，普通企业较难进入该领域。关注到这一现象，「篆芯」于2021年正式成立，聚焦具有自主知识产权的高端网络芯片及解决方案，其产品对标国际头部企业，计划为AI、云计算、万物互联时代打造优秀的网络芯片，服务国内主流的网络设备提供商。「篆芯」即将推出的第一款芯片——「兰亭」，其具备了高性能、可编程交换的特性，在云计算数据中心、园区网、核心骨干网等关键基础设施中均可适配。自ChatGPT 3.5发布以来，AI原生应用不断涌现，市场对算力需求高速增长，一路推高英伟达股价，其总市值突破2万亿美元。然而鲜少人注意到，基于AI的大型数据中心对网络芯片的需求也十分强劲，其中网络芯片厂商博通自2022年12月以来，公司股价上涨达106%.网络芯片作为AI大模型集群的通信基础设施，需要支撑 GPU处理器、存储系统和网络间的高速数据传输，对AI集群发挥算力至关重要。大模型和AI原生应用的爆发，对算力互联网络提出了新挑战，全新的超高性能、超低时延、无损及面向AI优化的网络芯片必将成为主流。头部芯片供应商多提供从GPU到算力互联芯片的一体式解决方案，封闭性较强。为此「篆芯」提出，可采用开放标准的网络芯片来为GPU集群提供服务。「篆芯」向硬氪表示，“未来，我们将继续聚焦高端网络芯片领域，坚持核心技术创新，保持与行业企业深度合作，加快推出在可编程、大容量等方面具备领先优势的系列化芯片解决方案，以满足AI智算集群对大带宽网络的需求。”
