融资资讯
01 【半导体】「篆芯半导体」半年后再获2亿元A2轮融资,瞄准AI计算网络市场
近日,华业天成资本天使轮领投企业—高端网络芯片「篆芯半导体」半年后再获2亿元A2轮融资,此次融资由隆湫资本领投,睿悦投资、柠盟投资、君盛资本、卓源亚洲、华方资本等多家新老股东跟投。篆芯即将推出首款自研可编程交换的「兰亭」芯片。未来将加快推出在可编程、大容量等方面具备领先优势的系列芯片解决方案,以满足AI智算集群对大带宽网络的需求。
02 【智能终端】「纵苇科技」完成近2亿元战略融资,获比亚迪等领投
近日,华业天成Pre-A轮领投企业-纵苇科技完成两轮近2亿元战略融资。投资方为比亚迪、永鑫方舟、昇葆资本、领军创投等,老股东华业天成和零一资本持续跟投。纵苇科技拥有磁驱输送系统的全栈技术自研能力,据预测,磁驱输送系统目前全球市场规模近100亿元且增长潜力巨大。公司已打造出sTrak ®系列产品矩阵,并成熟应用于多行业领域头部客户。
企业动态
【产品进展】
01【半导体】「伏达」NU1718 Inside 小米最畅销Qi2磁吸充电宝
近日,小米新推出了一款支持Qi2无线充电的小米磁吸充电宝2,这款充电宝内置6000mAh电池,具备单USB-C接口,支持18W快充输入和20W充电输入。此外还支持Qi2无线充电,能够为新款的苹果手机提供15W无线充电。无线充电采用伏达半导体NU1718主控芯片,搭配复旦微FM1230加密芯片。
02【智能终端】「经纬恒润」AUTOSAR产品成功适配芯来RISC-V车规内核
经纬恒润AUTOSAR基础软件产品INTEWORK-EAS(ECU AUTOSAR Software)在芯来提供的HP060开发板上成功适配芯来科技的RISC-V处理器NA内核,双方携手打造了具备灵活、可靠、高性能、强安全性的解决方案。这极大降低了采用芯来RISC-V内核芯片产品的AUTOSAR适配难度和成本,加速开发周期。
03 【半导体】「英诺赛科」推出500W 电机驱动方案,消费、工业双向击破
机器人系统随工业4.0的发展不断完善,其电源、传感和控制标准也不断提高,机器人的广泛应用要求它体积更小,灵活性更高,能效更高。英诺赛科采用新一代合封氮化镓- ISG3202,开发出高效率500W 48V电机驱动方案,能够实现最高100kHz(最高400kHz)的开关频率,大幅度提升电机驱动的系统效率,适用于机器人、无人机、电动车等产品应用。
【峰会论坛】
01【智能终端】「劢微机器人」亮相德国LogiMAT 2024,持续助力全球制造物流及仓储物流升级
作为欧洲最大,最具号召力,被誉为全球物流行业趋势的风向标的国际物流展,于近日在德国盛大开幕。劢微机器人携软硬件整体解决方案重磅亮相,结合劢微云Multiway cloud、仓库管理系统WMS、调度系统RCS、天眼系统解决方案,向全球展示超强兼容性的场内智能物流解决方案。
【重要合作】
01【半导体】「PROPHESEE」与高通技术公司合作, Metavision® 智能手机影像去模糊解决方案进入量产阶段
近日,神经拟态视觉传感公司 Prophesee 宣布,与高通技术公司的合作进入可量产阶段。在巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)期间,Prophesee 展示了其解决方案与骁龙®旗舰移动平台的原生兼容性,以及神经拟态视觉技术为智能手机摄像头带来的速度、能效和成像质量方面的提升。
【行业荣誉】
01【半导体】「格科微」又获“十大中国 IC 设计公司”
在2024年度中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会上,格科微再次获评中国 IC 设计成就奖“十大中国IC设计公司”。该奖项由AspenCore颁发,是中国集成电路行业最为重要的奖项之一,已有22年的历史。该奖项不仅聚焦企业的技术创新能力,还兼顾产品市场表现和品牌影响力。
02【智能终端】「乐动机器人」荣获“机器人应用典型案例”奖项,深度聚焦“机器人+”应用落地
以“产教融合·科技赋能”为主题的2024“产教评”智能制造产业人才培养论坛及2024深圳机器人产业大会在中国科学院深圳先进技术研究院召开。大会举行了2023深圳机器人年度评选颁奖典礼,其中深圳乐动机器人股份有限公司(简称乐动)凭借其卓越的技术实力和创新能力脱颖而出,成功荣获「机器人应用典型案例」奖项。
03 【云与数字化】「摩尔元数」荣获华为“最佳解决方案合作奖”
近日,2024华为福建产业生态伙伴大会于厦门国际博览中心成功举办。大会集聚上千名合作伙伴及客户,共同探讨福建产业数字化升级的实践经验与先进成果,擘画八闽大地数智新未来。作为华为重要合作伙伴,摩尔元数受邀参加本次活动,并获得“最佳解决方案合作奖”。
04【半导体】「芯德半导体」入选福布斯中国2023年新晋独角兽名单
近日,福布斯中国公布了2023年中国51家新晋独角兽企业名单,江苏芯德半导体科技有限公司成功入选。自2020年成立以来,短短3年,芯德半导体完成了超20亿融资,获得行业内多家产业方以及投资机构的支持和认可。其中在2023年10月成功完成了规模近6亿的Pre-IPO轮融资,一举跻身当年新晋独角兽企业之列。
05【数字能源】「中宏科创」荣膺“中国新型储能百大品牌”
储能领跑者联盟(EESA)主办的“中国新型储能百大品牌”奖项评选于3月29日正式发布,吸引了业内人士的广泛关注。经过行业声誉、市场份额、技术创新、未来潜力等多个维度的角逐,中宏科创在众多企业中脱颖而出,荣获殊荣。