成立仅三年多的希微科技已在Wi-Fi6领域储备了众多核心技术，形成了完备的技术积累和体系架构，致力于依托Wi-Fi技术为智慧家庭、智慧医疗、智慧安防、智慧教育、智慧交通、工业互联等全场景通讯领域提供完整的解决方案。

今年年初希微科技已成功量产首款1x1 Wi-Fi6 Combo系列芯片EA6621，凭借出色的产品性能，一经面世便受到了国内多个知名品牌客户的青睐，短时间内在IPC、平板电脑等多个应用领域实现大规模量产出货。2x2 Wi-Fi6/6E Combo系列芯片将于今年第四季度推向市场。此外，下一代Wi-Fi7 AP芯片也已经在加紧研发设计中,保证新产品的迭代优化。希微科技将一如既往地坚持核心IP自研策略，在已经取得突破的Wi-Fi6基础上，通过自研不断储备Wi-Fi7核心技术。凭借团队在射频、基带、协议栈的自研成果以及SoC芯片整合等方面已有的技术优势，稳扎稳打，推出更多满足客户需求的高性能优质产品，形成与友商在产品功能和性能上的差异化竞争，加速Wi-Fi芯片产品的迭代周期并提升市场渗透率。

未来，希微科技将继续加强技术研发和市场拓展，加速推进Wi-Fi芯片产业升级，为中国电子信息产业的发展做出更大的贡献。