华业伙伴 | 伏达车载技术助力小米SU7
小米SU7红出圈，中控T字区的无线充也格外亮眼，优雅和科技感加持的无线快充，由伏达半导体（华业天成C轮领投项目）提供。
伏达专注于无线充电及有线快充技术的研发，产品覆盖手机、IoT、汽车等领域，车载快充领域市占率第一。公司产品获三星、小米、oppo、Belkin、比亚迪等客户认可。
下文转自「伏达半导体」：
小米SU7正式发布，新车定位中大型纯电轿车，定价21.59万元-29.99万元，被视作诚意满满。
随着SU7在社交媒体商的火爆讨论度，其在驾驶舱中配置的无线充电功能，也成为了用户的关注点之一。
SU7驾驶舱配置了无线快充面板，支持小米私有协议。使用小米手机的用户，可享受50W高功率快充。
无线快充技术由伏达半导体倾力支持。伏达在车载快充领域中市占率第一，在众多车厂拥有无线充量产经验。
目前伏达新一代车载快充芯片NU8060Q已成功完成AEC-Q100认证，并进入量产。
伏达的车载快充方案优势如下：
❶单芯片支持50W快充
❷低内阻，具有良好的热性能
❸效率可高达85%
❹集成超高精度解包模块，支持Qi2.0
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