旗芯微发布SLA多芯片级联技术！
旗芯微是华业天成资本在中国智能汽车高端控制器芯片领域投资的优秀天使项目，发布SLA多芯片级联技术。
旗芯微创新的SLA多芯片级联（SLA，Stackable Link Architecture）技术首先应用在最新一代超融合HPU（Hyper Processing Unit）--FC7300产品家族中， SLA技术支持多个芯片进行级联，为汽车电子应用提供更高处理能力的芯片模组。高速发展的汽车电气电子架构（E/E架构3.0）的中央电子控制单元（VCU），例如车身区域（Zonal）和域（Domain）控制器，要求将多种应用集成到单个芯片中的需求。随之而来也带来芯片设计和集成的挑战：集成多个高性能处理核，单芯片的功耗显著增高，同时需要解决散热的问题；管脚数变多，需要考虑芯片上车后抗应力的问题，一般极限不超过600pin；芯片集成更多核、更多高级外设、更大的存储空间带来单芯片成本高，只对少数应用具有高的性价比，应用覆盖度较窄。多芯片SLA技术可以比较好的解决上述问题，在单芯片高集成度和产品应用的灵活性上取得平衡。旗芯微具有专利技术的短程CAN通讯技术，无需CAN PHY，可以使芯片通过CAN通讯口直接连接，连接速度可以达到15-20Mbps。扩展芯片系统的处理能力、外设资源，提供具有高性价比的灵活的应用架构，覆盖多种应用需求。同时保证系统的ASIL-D功能安全等级。举例来说，单个FC7300F8MDT芯片包含3个Cortex-M7应用内核，提供3.7K DMIPS的处理能力，具有240多个GPIO接口，适用于域（Domain）控制器的应用。2个FC7300F8MDT芯片进行SLA级联后，可以提供7K DMIPS的处理能力，可以提供500多个GPIO接口，可以适用区域（Zonal）控制器的应用。
旗芯微后续的高性能产品将全系列支持SLA多芯片级联技术，使侧重于不同应用类别的芯片能够进行组合，提供性价比最优的解决方案，覆盖多种应用架构需求。旗芯微提供双FC7300F8MDT MCU的评估套件。双FC7300F8MDT MCU邮票孔封装的核心板主要特性：1、双FC7300F8MDT MCU，丰富的IO资源，498个IO全部引出到邮票孔；2、板内已集成电源对MCU供电，只需对核心板提供12V电源即可；
关于旗芯微
苏州旗芯微半导体有限公司成立于2020年10月，基于ARM Cortex M4、M7等系列架构构建面向汽车不同应用场景的高性能、高可靠性的片上系统，开发智能汽车高端控制器芯片。通过采用自研IP，多核锁步等技术以及车规芯片的六西格玛模拟电路设计流程，设计出覆盖安全标准ISO26262 ASIL-B至ASIL-D的全系列产品家族。公司产品均满足车规AEC-Q100、功能安全标准ISO26262以及各项车规可靠性测试，可广泛应用于车身、汽车仪表、安全、动力、电池管理等领域。
